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  • WD4000系列晶圆厚度Warp检测设备

    WD4000晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数,同时生成 Mapping 图。

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    产品价格:面议
    厂商性质:生产厂家
    更新日期:2024-08-12
  • WD4000系列WD4000无图晶圆形貌检测设备

    WD4000无图晶圆形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。

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    产品价格:面议
    厂商性质:生产厂家
    更新日期:2024-08-12
  • WD4000晶圆几何量测机

    WD4000晶圆几何量测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。

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    产品价格:面议
    厂商性质:生产厂家
    更新日期:2024-08-12
  • WD4000无图晶圆三维形貌测量仪

    中图仪器WD4000无图晶圆三维形貌测量仪可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

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    产品价格:面议
    厂商性质:生产厂家
    更新日期:2024-08-12
  • WD4000半导体晶圆形貌检测设备

    中图仪器WD4000半导体晶圆形貌检测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

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    产品价格:面议
    厂商性质:生产厂家
    更新日期:2024-08-12
  • WD4000晶圆翘曲度测试设备

    WD4000晶圆翘曲度测试设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。

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    厂商性质:生产厂家
    更新日期:2024-08-11
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