白光干涉仪粗糙度仪

白光干涉仪粗糙度仪以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。

技术指标

中图仪器SuperViewW1白光干涉仪粗糙度仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

大尺寸样品_拼接测量

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

结果组成：

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

粗糙度分析操作步骤：

1. 将样品放置在夹具上，确保样品状态稳定；

2. 将夹具放置在载物台上；

3. 检查电机连接和环境噪声，确认仪器状态；

4. 使用操纵杆调节三轴位置，将样品移到镜头下方并找到样品表面干涉条纹；

5. 完成扫描设置和命名等操作；

6. 点击开始测量（进入3D视图窗口旋转调整观察一会）；

7. 进入数据处理界面，点击“去除外形"，采用默认参数，点击应用获取样品表面粗糙度轮廓；

8. 进入分析工具模块，点击参数分析，直接获取面粗糙度数据，点击右侧参数标准可更换参数标准，增删参数类型；

9. 如果想获取线粗糙度数据，则需提取剖面线；

10. 进入数据处理界面，点击“提取剖面"图标，选择合适方向剖面线进行剖面轮廓提取；

11. 进入分析工具界面，点击“参数分析"图标，点击右侧参数标准，勾选所需线粗糙度相关参数，即可获取线粗糙度Ra数据。