三维轮廓形貌测量仪

SuperViewW1-Pro三维轮廓形貌测量仪是以白光干涉技术为原理的一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。可以测到12mm，也可以测到更小的尺寸，XY载物台标准行程为200×200㎜，局部位移精度可达亚微米级别，Z向扫描电机可扫描10mm范围，纵向分辨率可达0.1nm级别，因此可测非常微小尺寸的器件；测量大尺寸样品时支持拼接功能，将测量的每一个小区域整合拼接成完整的图像，拼接精度在横向上和载物台横向位移精度一致，可达0.1um。

结果组成：

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

形貌仪主要应用领域：

1、用于太阳能电池测量；

2、用于半导体晶圆测量；

3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；

4、用于机械部件的计量；

5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。

SuperViewW1-Pro三维轮廓形貌测量仪在同等放大倍率下，测量精度和重复性都高于共聚焦显微镜和聚焦成像显微镜。可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。