自动检测二维影像仪

CH系列自动检测二维影像仪通用性强，光学测量针对接触式测量无法实现接触的特征，可通过光学放大及光强调节进行测量，如微型特征，深槽内特征及接触易变形材料或薄件等。非接触式测量利用光学测量技术无需接触产品表面，可实现效率高的测量。

性能特点

稳固移动平台结构

1、精密大理石机台，稳定性好；

2、精密线性滑轨和伺服控制系统，保证系统精度；

3、三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。

自动测量，批量更快

1、程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程；

2、支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量；

3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量；

拍摄灵活、计算精准

1、高分辨率镜头和大视野镜头组合测量，兼顾测量效率和精度；

2、支持表面光、透射光、同轴光分段编程控制；

3、自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。

配件丰富，多种复合测量

1、支持触发测头和光学测头，进行高度、平面度测量，实现3D空间测量；

2、支持卡尺、高度计等外部输入，数据集中化管理；

3、支持标签打印机。

软件功能丰富，自动报表

1、提供多达80种特征提取、辅助构造、智能标注、形位公差、特殊应用等取分析工具；

2、自动输出SPC分析报告，支持Q-DAS传输，支持远程数据对接

操作简单，轻松上手

1、任何人都能很快上手，无需复杂培训；

2、简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量；

3、一键生成统计分析、检测结果报告等。

CH系列自动检测二维影像仪具有测量手段多、灵活性强、非接触等特点，被广泛的应用在各种精密电子、接插件、模具、晶圆科技、塑胶、精密零件、PCB板、钟表零件、光纤器件、汽车工程、粉末冶金、高等院校、科研院所等领域。